主要技術指標 ：

(1) 可配置厚度在線實時測量和讀數裝置，無需手動測量試件。

(2) 可配置試件壓力在線實時檢測、顯示與調控功能 

(3) 內置雙平板結構設計和保溫技術，高精度溫度檢測和補償功能的電路設計。

(4) 內置模糊 PID 護板－熱板溫度跟蹤與精密調控技術

(5)  導熱系數和加熱功率的自校準功能

(6)  試件厚度、平均溫度補償功能

(7)  WINDOWS操作界面的全自動熱分析測量軟件系統，數據分析和報告輸出功能。

(8)  加厚型導熱儀可測量加厚試件的導熱系數，大試件厚度可達200mm。

(9）電源電壓：AC 220V±5%, 功    率：3.0kW 

(10） 導熱系數測量范圍： 0.01～2.2 W/ m·K,

 測量重復性：± 1.0%,測量精度：± 2.5%

(11） 溫度測量范圍：低冷板溫度-40℃，冷板小設定溫度：-40~60℃

(12）熱板設定溫度：室溫~110℃ ，300℃，600℃（可供選擇），

    冷面低溫度 ：-10℃ -20℃，-40℃（可供選擇）；

    控溫精度  ： 0.1℃,溫度測量精度：0.1℃溫度分辨力： 0.01℃

冷面制冷 ：電子半導體制冷，壓縮空氣冷卻，冷卻水制冷，乙醇介質壓縮機制冷方式供選擇

（13）環境條件：室溫：18～25℃,濕度：20～80%RH

（14）平板試件要求：

標準厚度：常規型導熱儀：25 ± 1 mm(國家標準推薦),大可達50 mm

加厚型導熱儀：60～100 mm，大可達200 mm，

平 面 度：<0.5mm，硬度：適用于多種相關硬質材料皆可，對于相關軟質材料亦可測量,

粉末樣品要求：無特殊要求。可配接粉末測試裝置盒。

（15）溫度控制精度： 熱板（±0.1℃）冷板（±0.1℃）

（16）樣品尺寸要求（mm）：200×200×（5-20），300×300×（5-100），

500×500×（5-100），1000×1000×（5-100），

（17）配全自動熱分析軟件 ：Windows  XP /sp2中文、英文操作界面

該機型為臥式和立式兩種，外形供參考，以出廠為準